鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至112.5元，跌幅達7.02%鉅亨網新聞中心2022-09-23 12:04精材(3374-TW)23日12:04股價下跌8.5元，報112.5元，跌幅7.02%，成交1,845張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌2.02%，櫃買指數下跌2.65%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-111 張 外資買賣超：+62 張 投信買賣超：-172 張 自營商買賣超：-1 張 融資增減：-60 張 融券增減：-147 張最新相關新聞 中秋節後向上變盤 這些股有超額利潤 巴菲特大買蘋果 蘋概股再度風生水起 ? 〈台股盤前要聞〉蔣尚義揭入中芯心路歷程、華碩Q2獲利大減 今日必看財經新聞 〈精材法說〉調升全年資本支出 新廠估2024年底完工 〈精材法說〉成本走揚 Q3獲利估衰退 下半年拚持平上半年 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股櫃買市場加權指數349.5+2.02%精材166.5-0.30%更多延伸閱讀盤中速報 - 半導體業類股表現強勁，漲幅2.07%，總成交額2,225.57億盤中速報 - 昕奇雲端(7747)急拉3.1%報116.5元，成交17張盤中速報 - 大略-KY(4804)股價殺至跌停，跌停價3.63元，成交405張盤中速報 - 力銘(3593)股價拉至漲停，漲停價15.6元，成交206張鉅亨講座看更多講座公告下一篇盤中速報 - GIS-KY(6456)股價大漲至85.1元，漲幅達7.04%0
