精材(3374-TW)23日12:04股價下跌8.5元，報112.5元，跌幅7.02%，成交1,845張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌2.02%，櫃買指數下跌2.65%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-111張外資買賣超：+62張投信買賣超：-172張自營商買賣超：-1張融資增減：-60張融券增減：-147張最新相關新聞中秋節後向上變盤這些股有超額利潤巴菲特大買蘋果蘋概股再度風生水起?〈台股盤前要聞〉蔣尚義揭入中芯心路歷程、華碩Q2獲利大減今日必看財經新聞〈精材法說〉調升全年資本支出新廠估2024年底完工〈精材法說〉成本走揚Q3獲利估衰退下半年拚持平上半年
