盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至112.5元，跌幅達7.02%

精材(3374-TW)23日12:04股價下跌8.5元，報112.5元，跌幅7.02%，成交1,845張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌2.02%，櫃買指數下跌2.65%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-111 張
• 外資買賣超：+62 張
• 投信買賣超：-172 張
• 自營商買賣超：-1 張
• 融資增減：-60 張
• 融券增減：-147 張

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