〈漢民集團法說〉化合物半導體需求強勁 漢磊明年營收成長2成

漢民集團今 (22) 日召開法說會，展望後市，漢磊 (3707-TW) 總經理劉燦文表示，下半年營運續強，全年年增 4 成目標不變，至於明年，儘管消費性產品受終端需求影響有放緩跡象，但化合物半導體動能維持強勁，明年營收估仍較今年成長 2 成。

劉燦文表示，下半年受到通膨、景氣放緩、庫存調整影響，消費性電子需求疲弱，但車用、化合物半導體需求支撐下，下半年營收將較上半年成長雙位數。

劉燦文說，下半年消費性產品比重逐步下降，四大技術平台 (非消費性產品) 營收比重將達 7 成。漢磊上半年四大平台營收比重合計 66%，其中化合物半導體 29%，快速回復二極體 (FRD) 7%、暫態電壓抑制器 (TVS) 27%、車用 MOSFET 3%。

化合物半導體方面，劉燦文表示，預計營收貢獻可逐季增，比重將成長至 4-5 成，第四季 4、6 吋 SiC 產能維持全線滿載，今年 SiC 功率元件出貨量將較去年成長 2 倍。

漢磊也持續擴大 6 吋 SiC MOSFET 業務，今年已新增 20 家以上客戶，也有更多歐美新客戶找上門，另外，截至 8 月也有 50 顆 Tape-out(設計定案)，數量較去年增加 30%。

展望明年，劉燦文指出，上半年消費性電子產品仍疲弱，但車用、資料中心、綠能需求強勁，尤其化合物半導體應用持續供不應求，帶動明年營運成長。

漢磊看好未來化合物、車用等功率元件發展，預計明年四大技術平台比重將進一步成長至 8 成，化合物半導體營收明年營收比重更將突破 5 成。

獲利方面，漢磊表示，今年第二季受疫情影響產能狀況，導致毛利率下滑，預計第三季將回升至 20% 水準，而由於化合物半導體毛利表現優於平均，明年隨著化合物半導體比重增加，獲構將持續改善。

至於 6 吋 SiC 擴產計畫方面，劉燦文表示，將依照原先計畫進行投資，今年月產能提升至 3000 片，預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍，同時明、後年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。