〈瑞信科技論壇〉半導體庫存估Q4明顯去化 未來幾年難有超級景氣循環

外資瑞信 (Credit Suisse) 認為，半導體晶片庫存估在第三季觸頂，第四季可看到庫存明顯去化，目前看來晶圓廠並未出現供過於求的情況，但隨著美國晶片法案促使更多晶圓廠誕生，未來幾年半導體產業不太可能再出現超級景氣循環。

瑞信今 (6) 日舉行「瑞信亞洲科技論壇」，瑞信台灣證券研究主管、亞洲半導體分析師 Randy Abrams 指出，未來幾年晶圓廠產能增加幅度約 10%，與過去長期平均的 8-10% 一致，晶圓廠產能利用率也維持 90-95%，並未出現供過於求情況，不需太過擔心。

不過，Randy Abrams 也說，隨著美國近期通過晶片法案，晶圓代工廠可能開始分散生產基地，進而推升更多晶圓廠誕生、產能供給增加，預期在供給維持一定水準下，未來幾年半導體產業不太可能再出現超級景氣循環。

Randy Abrams 指出，過去 2 年半導體晶片缺貨嚴重，產業庫存拉得非常高，庫存天數是 2000 年以來最高，許多廠商開始去化庫存，預估第三季將是半導體產業庫存高點。

Randy Abrams 並認為，未來半導體產業庫存天數，還是會高於過去幾年的景氣循環，主要是受地緣政治因素影響；當產業進行庫存去化時，有利股價表現，股價將提前一至兩季反應庫存完成去化的情況。

Randy Abrams 也預期，在電子產品半導體矽含量持續增加下，晶圓代工產業扮演非常重要角色，但產業獲利結構可能出現變化，未來成熟製程晶圓代工廠要擴產，會考量客戶是否會給予長期承諾，擴產態度趨於審慎，產業可能走向溫和漸進式擴產，供需會趨於平衡。