聯德控股-KY:代子公司Lemtech Technology Limited公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定

第23款

1.事實發生日:111/08/26

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:聯德精密工業股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

關聯公司

(3)資金貸與之限額(仟元):237,229

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):149,700

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):149,700

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運週轉

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):30,000

(2)累積盈虧金額(仟元):124,676

5.計息方式:

3%

6.還款之:

(1)條件:

可提前還款或到期一次付清

(2)日期:

視資金狀況於貸與期限一年內還款

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

765,978

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

23.93

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無