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〈手機庫存水位高〉聯發科傳下修Q3投片量 新品投片速度也放緩

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-06-21 17:35

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聯發科資料照。(圖:業者提供)

由於全球大環境不佳,衝擊終端消費需求,手機庫存天數也節節攀升,據統計已逼近 50 天,且手機廠庫存仍有 3000 萬支,也對零組件供應商造成壓力,市場傳出,聯發科 (2454-TW) 已下修第三季投片量,並放緩新晶片投片速度。

對此,聯發科不評論市場相關傳言,並重申第二季、全年成長展望均沒有改變。

業界表示,聯發科去年底至今年初,陸續推出天璣 9000、8100 等多款晶片,儘管效能、功耗表現優於競爭對手,也獲多家手機品牌採用,不過,受中國封控、全球通膨與進入升息循環影響,手機銷量不如預期,整體晶片庫存水位升高。

業界坦言,以去年第四季推出的晶片來看,業者大多會在今年上半年陸續將庫存消化完畢,第三季才可推出新晶片,第四季再放量生產,不過,由於現今手機不論高、低階,銷量均大幅減少,聯發科也下修投片預估量。

尤其手機晶片具高度週期性,新晶片問世會使舊晶片價格下滑,因此在整體庫存水位居高不下時,若聯發科此時推新晶片,不僅對舊晶片造成價格壓力,品牌客戶也恐被迫調降手機售價,為因應該情況,聯發科也傳出放緩新一代產品的投片速度,進而影響第三季營運。

另外,除手機晶片面臨庫存調整壓力,其他如驅動 IC、CMOS 影像感測器 (CIS)、近距離感測器、重力感測器等 IC 供應鏈,也將干擾業者如聯詠 (3034-TW)、敦泰 (3545-TW)、瑞鼎 (3592-TW)、昇佳電子 (6732-TW) 等營運。






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