統懋:本公司董事會通過對子公司和懋半導體(四川)有限公司背書保證事宜

第22款

1.事實發生日:111/06/15

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

直接與間接百分之百持有之從屬公司

(3)背書保證之限額(仟元):104,929

(4)原背書保證之餘額(仟元):52,281

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):52,281

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):52,281

(8)本次新增背書保證之原因:

本公司轉投資設立之和懋半導體(四川)有限公司因營運週轉之需，

借款美金180萬元之週轉金，即將於111年7月到期，由本公司提供

續約之同額擔保。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):286,250

(2)累積盈虧金額(仟元):-168,663

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

和懋半導體(四川)有限公司解除該借款合約獲全數還款

(2)日期:

112年7月14日

6.背書保證之總限額(仟元):

104,929

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

52,281

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

9.96

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

37.14

10.其他應敘明事項:

無