〈碩禾股東會〉碩鑽再生晶圓產能開出 今年營運將轉盈

碩禾 (3691-TW) 今 (9) 日召開股東會，董事長陳繼明表示，旗下碩鑽材料 (6682-TE) 鑽石線提列損失已告一段落，加上改採接單後生產策略，虧損大幅收斂，且因併購華旭後，拋光晶圓、再生晶圓產能增加，法人看好，碩鑽今年將轉盈。

總經理黃文瑞指出，碩鑽過去因鑽石線市況急轉直下、價格迅速崩跌，影響公司連年虧損，不過，歷經三年提列存貨損失，現階段已呈現零存貨，並改以階段性生產策略，待確認客戶訂單再進行生產，將風險降至最低。

另外，碩鑽長期著墨太陽能領域，去年為強化半導體佈局，以股份轉換方式取得華旭光電 100% 股份，增加拋光晶圓、再生晶圓產品線，目前單次拋光良率已從 85% 提升至 95%，再生晶圓月產能也達 5 萬片。

碩鑽目前再生晶圓涵蓋 6 吋、8 吋、12 吋，客戶分布地區以中國、台灣、韓國為主，包括封測廠、晶圓薄化廠等，現階段產能已開始出貨，看好未來半導體營收比重將持續提升至 2 成以上。

另外，碩鑽已合併華旭，為象徵公司衝刺半導體的決心，之後也預計更名為華旭矽材，不僅可留住華旭在客戶端的 Vendor Code，也有助公司轉型。