鴻海推進印度半導體布局 與多個邦政府商討獎勵措施

除了馬來西亞半導體布局再下一城外，鴻海 (2317-TW) 也加快印度半導體投資腳步，據悉，已經與印度多個邦政府討論獎勵措施的階段。

鴻海是在今年 2 月中宣布，與印度 Vedanta 集團攜手成立合資公司，計畫在當地投資製造半導體；鴻海透過子公司 Big Innovation Holdings Limited 持有合資公司 4 成股權。

印度媒體報導，目前鴻海及 Vedanta 的合資公司已經進入選址階段，但在決定工廠設立位置前，正在與多個政府討論並評估獎勵政策及補助內容；而根據計劃，該合資公司以產 28 到 65 奈米製程生產晶片，不過對於外媒報導消息，鴻海表示不評論，相關消息一切以公告為主。

鴻海董事長劉揚偉就曾透露，雖然印度現階段確實缺乏半導體供應鏈，但不會因此限制在當地的投資，且過去集團有很多廠區，都是與當地政府及廠商一起完成，且 Vedanta 不只經營績效非常好，更可協助印度半導體廠的基礎設施建置、人力需求，以及與政府溝通等。