群電:公告本公司資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之公告標準

第23款

1.事實發生日:111/05/04

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:群光電能科技香港有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

貸出資金之公司：群光電能科技股份有限公司

與資金貸與他人公司之關係：間接持股 100% 之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):4,031,765

(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,326,600

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):117,920

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,444,520

(8)本次新增資金貸與之原因:

供其營運週轉使用

(1)公司名稱:Chicony Power USA, Inc.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

貸出資金之公司：群光電能科技股份有限公司

與資金貸與他人公司之關係：為其間接持股 100% 之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):4,031,765

(4)原資金貸與之餘額(仟元):162,140

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):147,400

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):309,540

(8)本次新增資金貸與之原因:

供其償還借款及營運週轉使用

(1)公司名稱:WitsLight Technology Co., Ltd.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

貸出資金之公司：群光電能科技股份有限公司

與資金貸與他人公司之關係：為其間接持股 100% 之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):4,031,765

(4)原資金貸與之餘額(仟元):44,220

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):44,220

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):88,440

(8)本次新增資金貸與之原因:

供其償還借款及營運週轉使用

(1)公司名稱:勤光科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

貸出資金之公司：群光電能科技股份有限公司

與資金貸與他人公司之關係：為其間接持股 100% 之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):4,031,765

(4)原資金貸與之餘額(仟元):65,000

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):45,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):110,000

(8)本次新增資金貸與之原因:

供其償還借款及營運週轉使用

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):600,392

(2)累積盈虧金額(仟元):4,762,423

5.計息方式:

年利率為 1%

6.還款之:

(1)條件:

到期還款

(2)日期:

到期還款

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

6,678,063

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

66.30

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

（1）接受資金貸與公司最近期財務報表之資本 600,392仟元，包含群光電

能科技香港有限公司 175,828仟元，Chicony Power USA, Inc. 44,220仟元，

WitsLight Technology Co., Ltd. 377,344仟元， 及勤光科技股份有限公司

3,000仟元。

（2）接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈(虧)金額 4,762,423仟元，

包含群光電能科技香港有限公司 5,151,910仟元，Chicony Power USA, Inc.

（31,750）仟元，WitsLight Technology Co., Ltd. （297,217）仟元， 及

勤光科技股份有限公司（60,520)仟元。