〈聯發科營業報告書〉持續投資關鍵技術 與晶圓代工廠合作3D Chiplets

聯發科董事長蔡明介。(鉅亨網資料照)
聯發科董事長蔡明介。(鉅亨網資料照)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日公布最新今年度營業報告書,董事長蔡明介指出,公司將持續投資關鍵技術,並與晶圓代工夥伴展開先進製程及 3D chiplets 技術的合作,以支持產品開發。

回顧去年,蔡明介表示,全球半導體產業同時面臨機會與挑戰,數位轉型加速帶動各類市場的 強勁需求,進而使全球半導體產業鏈面臨供貨吃緊的壓力,公司在全球員工的齊心努力 下,營收及獲利雙創新高,每股純益達 70.56 元。

根據研調機構統計, 聯發科去年位居全球第 4 大晶片設計公司,並躍升至全球第 7 大半導體公司,在手機方面,市佔率也達全球第一。

蔡明介說,聯發科在旗艦市場的拓展令人振奮,首款 5G 旗艦晶片天璣 9000 獲市場高度認可,主要評鑑指標顯示天璣 9000 擁有強大的 CPU 及最佳的功耗表現,已導入多家手機品牌。

智慧終端裝置平台方面,隨著 WiFi 6、WiFi 6E、5G、藍芽 5.0 等領域處於技術升級的初期,聯發科藉由堅強產品組合持續拓展市場及提高市占率,未來仍有數年的成長機會。

展望未來,蔡明介看好,公司每年驅動超過 20 億台智慧終端裝置,在高速成長的雲端運算趨勢下扮演著非常重要的互補角色,並擁有與智慧終端裝置相關的關鍵技術與開發能力,如高性能且低功耗的 CPU、GPU 及 APU、領先業界且完整的長短距無線及有線產品組合,例如 5G、WiFi 6/7、藍芽及萬兆被動光網路 (GPON) 等。

聯發科將持續投資未來成長所需的技術,將核心的開發能力延伸至更高階的運算、高性能 / 低功耗的繪圖 IP、供延遲與更廣泛應用使用的 5G 數據機、下一世代的 WiFi 等,並依照不同的平台及生態體系,整合至先進的系統架構中。


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