〈聯發科營業報告書〉持續投資關鍵技術 與晶圓代工廠合作3D Chiplets

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日公布最新今年度營業報告書，董事長蔡明介指出，公司將持續投資關鍵技術，並與晶圓代工夥伴展開先進製程及 3D chiplets 技術的合作，以支持產品開發。

回顧去年，蔡明介表示，全球半導體產業同時面臨機會與挑戰，數位轉型加速帶動各類市場的 強勁需求，進而使全球半導體產業鏈面臨供貨吃緊的壓力，公司在全球員工的齊心努力 下，營收及獲利雙創新高，每股純益達 70.56 元。

根據研調機構統計， 聯發科去年位居全球第 4 大晶片設計公司，並躍升至全球第 7 大半導體公司，在手機方面，市佔率也達全球第一。

蔡明介說，聯發科在旗艦市場的拓展令人振奮，首款 5G 旗艦晶片天璣 9000 獲市場高度認可，主要評鑑指標顯示天璣 9000 擁有強大的 CPU 及最佳的功耗表現，已導入多家手機品牌。

智慧終端裝置平台方面，隨著 WiFi 6、WiFi 6E、5G、藍芽 5.0 等領域處於技術升級的初期，聯發科藉由堅強產品組合持續拓展市場及提高市占率，未來仍有數年的成長機會。

展望未來，蔡明介看好，公司每年驅動超過 20 億台智慧終端裝置，在高速成長的雲端運算趨勢下扮演著非常重要的互補角色，並擁有與智慧終端裝置相關的關鍵技術與開發能力，如高性能且低功耗的 CPU、GPU 及 APU、領先業界且完整的長短距無線及有線產品組合，例如 5G、WiFi 6/7、藍芽及萬兆被動光網路 (GPON) 等。

聯發科將持續投資未來成長所需的技術，將核心的開發能力延伸至更高階的運算、高性能 / 低功耗的繪圖 IP、供延遲與更廣泛應用使用的 5G 數據機、下一世代的 WiFi 等，並依照不同的平台及生態體系，整合至先進的系統架構中。