精材擬斥27億元 擴建廠辦大樓、購置設備

精材擬斥資27.27億元 擴建廠辦大樓、購置設備。(圖:AFP)
精材擬斥資27.27億元 擴建廠辦大樓、購置設備。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 轉投資封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日公告,董事會通過資本支出預算案,預計自今年 4 月起,陸續斥資 27.27 億元,擴建廠辦大樓、購置研發及生產設備,因應未來中長期營運需求。

精材指出,考量中長期業務發展及營運管理需要,預計自今年 4 月起至 2024 年 12 月,陸續投資金額共 25 億元,以自地委建方式,興建新廠辦大樓。

因應研發與客戶未來需求,精材也預計自今年 5 月起至 2023 年 9 月,斥資約 780 萬美元,折合新台幣約 2.272 億元,購入研發及封裝相關設備,提升中長期競爭力。

精材近期儘管營運表現受阻,不過,壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發,今年將配合客戶進行小量試產,預期明年將見到顯著的營收貢獻。

展望全年,精材認為,由於整體大環境因素,包括疫情持續影響人力短缺,進一步造成供應鏈失衡,加上高通膨及升息的壓力,不利製造成本,連帶降低終端消費需求,坦言全年營運成長有難度。


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