台積電(2330-TW)(TSM-US)轉投資封測廠精材(3374-TW)今(15)日公告，董事會通過資本支出預算案，預計自今年4月起，陸續斥資27.27億元，擴建廠辦大樓、購置研發及生產設備，因應未來中長期營運需求。精材指出，考量中長期業務發展及營運管理需要，預計自今年4月起至2024年12月，陸續投資金額共25億元，以自地委建方式，興建新廠辦大樓。因應研發與客戶未來需求，精材也預計自今年5月起至2023年9月，斥資約780萬美元，折合新台幣約2.272億元，購入研發及封裝相關設備，提升中長期競爭力。精材近期儘管營運表現受阻，不過，壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，預期明年將見到顯著的營收貢獻。展望全年，精材認為，由於整體大環境因素，包括疫情持續影響人力短缺，進一步造成供應鏈失衡，加上高通膨及升息的壓力，不利製造成本，連帶降低終端消費需求，坦言全年營運成長有難度。
