美達設備通過美系手機大廠驗證 預計4月下旬掛牌上櫃

半導體測試設備商美達科技 (6735-TE) 即將在 4 月下旬掛牌上櫃，董事長陳林杰今 (30) 日表示，目前訂單較去年同期增加近 3 成，樂觀看待今年營運，且新款設備 High Speed Pulser-2D 也已通過美系手機大廠認證，現正開始出貨。

市場近期傳出，今年 iPhone 14 Pro 系列螢幕將捨棄瀏海，改採橢圓型與圓形的雙挖孔設計，由於 VCSEL 體積變小，對測試設備要求也更高，據悉，美達科技憑藉「邊測試雷射」技術，獲美系客戶認證，成為獨家供應商。

美達科技實收資本額約 3.52 億元，主要產品為半導體測試設備，包括 IC 封裝前後的晶圓測試 (CP) 與成品測試 (FT)，應用以功率放大器 (PA) 為主，營收比重達 39%、電源管理 IC(PMIC)37%、車用高壓大電流 6%、混合 8%、影像感測 7%。

美達科技去年受惠國內 PA 龍頭擴產，營收與獲利雙創高，營收達 4.54 億元，年增 33.33%，毛利率 71%，年減 5 個百分點，稅後純益 1.55 億元，年增 30.53%，淨利率 34%，年減 1 個百分點，每股稅後純益 4.4 元。

展望後市，陳林杰看好，現今 PMIC 測試設備需求仍相當強勁，其餘如電動車的車用大電流產品、PA 等，訂單多已看至第二季，接單量也較去年同期大增近 3 成。

另外，美達因應客戶訂單不斷增加，去年已積極擴充產能，並搬遷至中和新廠，同時向設備零組件供應商提前備貨，產能供應相當穩定。