國晶片踏入“拼爹時代”

國芯憑什麼崛起

展訊CEO

李力游

晶片業的最大成本就是人力，高通三萬多工程師，M TK少也上萬，而展訊才4000多人。這決定我們的毛利需求必然比國際巨頭低。

瑞芯微高級副總裁陳鋒

價格戰已經開始，但資本引起的泡沫對晶片業是有好處的。像Facebook都是泡沫以后生的，把技術、人才和這些儲備做起來。

聯芯科技副總裁成飛

支撐像紅米2A的終端定價，聯芯的4GLTE晶片是實實在在地“為發燒而生”的高性價比SOC.

最近，小米發布599元廉價神機紅米2A，該機沒有選擇高通和聯發科處理器，而是採用國晶片聯芯LC1860.而瑞芯微則成為新一代谷歌chromebook筆記本的晶片供應商，這也是歷史上首個筆記本中國芯；此外，創維最新推出的熱銷電視65G9200air也是採用了國SOC晶片。

“現在我們對標的都是高通、MTK之類的。”展訊CEO李力游對南都記者如是。目前，支付晶片、安防晶片、家電晶片、可穿戴設備等領域都已經有了中國企業的身影，國芯順勢站到了風口之上。在此之前，中國八成晶片依賴進口，剩下的兩成裏，還有英特爾在華的工廠部分能。如今，中國企業是如何打破困局，分得一杯羹呢？

[戰場]憑移動晶片增加出貨量

智能手機和平板電腦正在改變中國晶片的行業格局。

根據IDC在2014年第三季度公佈的數據，小米已經是中國最大、全球第三大的智能手機生商。小米與聯芯的合作可以更快提高雙方出貨量，“聯芯高性價比4GLTE晶片與小米‘發燒而生’智能機需求契合，小米米粉粘性較高。”聯芯科技副總裁成飛告訴南都記者，大唐聯芯與小米的合作不僅在品，也上升到移動通信核心技術，乃至專利層面。“英特爾主要競爭優勢製程工藝，而聯芯科技母公司大唐電信在移動通信標準專利上出於領先地位，主導TDD制式的制定，掌握移動通信標準的專利資源。”

這也吸引了更多國際晶片巨頭的目光，為了在中國市場取得一定的市場份額，目前英特爾、三星等都在中國建設半導體製造廠。在英特爾發布的首款移動晶片索菲亞家族，展訊與瑞芯微均在LT E制式合作名單之內。對於后兩者，英特爾提供的是國際市場的“門票”。“英特爾有豐富的IP（專利）資源和製程工藝，有全球銷售渠道，有利於我們進入高端市場。”展訊C E O李力游告訴南都記者，國晶片與國際巨頭的技術專利差距不是短時間可以彌補，接受英特爾的投資可以快速彌補這一點。

國晶片廠商從去年起資本動作頻頻。展訊與瑞芯微先后拿到了英特爾的股權投資合作。“英特爾選擇投資我們，無疑是看中靈活性和本地資源。”瑞芯微高級副總裁陳鋒，英特爾從去年與瑞芯微合作到索菲亞SoFIA 3G -R量不足1年時間，而過去英特爾從品概念到最終量起碼需要2年時間。同時，瑞芯微給深圳本地廠商的技術支持是英特爾很難實現的。

英特爾全球軟件事業部總裁費道明亦認可這點，“國晶片對軟件支持反應速度可能1天內，英特爾可能需要1周以上，所以我們需要與中國廠商合作。”

[發力]主打低端晶片

雖然發展迅速，但據研究機構ICInsights統計，2014年中國晶片設計公司在全球市場的佔有率只有8%，且主要是低端晶片。

不過，中國廠商寧可將“低端晶片”理解為“更接地氣”。“我一直自詡展訊的‘農民文化’，就是提供更有性價比的品。”李力遊說，高通三萬多工程師，M T K少也上萬，而展訊才4000多人。“晶片業的最大成本就是人力，這決定我們的毛利需求必然比國際巨頭低。”而聯芯副總裁成飛亦承認，現在的主要精力還是放在低端和中端高性價比品。“現在主要是夯實基礎，衝擊高端是未來考量的事情。”

國中低端晶片跟國際國外晶片有何差異？展訊在發布會上宣稱代號“w hale”的晶片制式已經達到16nm，但這畢竟是明后年量的概念品，其目前主打的9830是28nm水平；反觀已經量的蘋果A 8，高通810等高端晶片，都已經實現20nm水平。

瑞芯微的陳鋒則不喜歡“低端”的標籤，而是更願意定義為“靈活的戰略”。“我們2002年做復讀機，2006年做M P4，通過一些非大市場的品切入慢慢站穩腳跟。而這次我們與谷歌推出的ch romeb ook是一個clou d b ase的ch ro me O S，不是主流的安卓或者w indow s，這讓電腦更加簡便，開機速度及續航能力就是我們的優勢。”陳鋒。

[借勢]開啟拼爹暗戰

或許，錯鋒競爭是中國晶片廠商不得不面臨的選擇。

譬如，在英特爾的索菲亞家族裏，英特爾、展訊和瑞芯微賣同樣的品。“這三者存在競爭，未來會有一定市場定位區隔。”英特爾客戶端計算事業部中國區總經理陳榮坤如是坦承。

自然，展訊與瑞芯微各有想法。李力游認為，瑞芯微沒有modern，更多參與的是X 86的平板生。陳鋒則，進軍手機是其與英特爾合作的最主要原因。反過來，展訊有自己的m odern注定不會跟英特爾有太深的合作，除非“砍掉modern這個team.”而瑞芯微的優勢在於應用處理器（AP），可以跟英特爾更好互補。

政策層面的競爭也是不可忽略。在去年9月，國家成立千億“大基金”，採取股權投資等方式，重點投資整合電路晶片製造業，其中，展訊就獲得了100億的“大基金”支持。但陳鋒認為，“政府更多應該從降低稅收等方式來扶持整個行業，這比大基金更能促進整個行業發展。”

多元資本湧入的問題接踵而來。“以前WCDMA只有高通一個玩家，雙核賣到幾十美金都有人買，現在多家晶片廠家競爭，降到個位數也屬正常。”成飛認為，價格戰硝煙瀰漫，這是市場競爭的結果。

采寫：南都記者蔡輝 實習生 胡粲梓

南都製圖：何欣

[他山之石]

從發達國家走過的歷程來看，在整合電路業發展初期都有政府的身影。比如上世紀80年代，日本曾一度超越美國，成為全球儲存半導體晶片領域的引領者，關鍵便在於政府搭建的超大規模整合電路合作研究平台。1987年，在美國政府補貼10億美元的情況下，14家在美國半導體製造業中居領先地位的企業也組成了R&D（研發投資）戰略技術聯盟，該組織的建立為今后美國整合電路的快速發展起到了關鍵作用。