華通去年EPS 4.31元 擬配1.8元現金股利創20年新高

印刷電路板 (PCB) HDI 製程大廠華通 (2313-TW) 今 (11) 日公布 2021 年財報，稅後純益 51.4 億元，年增 10.19%，為連續 3 年成長，每股純益 4.31 元；華通擬配發每股 1.8 元現金股利，創 20 年股利配發新高，以今天收盤價 43.5 元計算，現金殖利率約 4.13%

華通 2021 年第四季營收為 197.35 億元，毛利率 17.58%，季減 1.08 個百分點，年增 0.67 個百分點，單季稅後純益 20.27 億元，季增 29.46%，年增率 56.4%，單季每股純益 1.7 元。

華通 2021 年營收 630.54 億元，創新高，毛利率 18.09%，年減 0.09 個百分點，稅後純益 51.4 億元，年增 10.19%，為連續 3 年獲利成長，每股純益 4.31 元。

雖然上半年是 PCB 業傳統淡季，但公司對今年淡季業績表現正面樂觀，華通表示，受惠客戶產品市況佳以及長短料影響緩，需求延續，HDI 產品不論是手機、筆電、平板等，整體來看需求維持熱絡，軟板在美系新手機電池板已在第一季進入量產，低軌道衛星產品也持續出貨，無重大的外在環境干擾，上半年的成長可期。

華通 2 月營收 50.61 億元、月減 20.91%，年增 31.72％，累計前 2 月營收達 114.59 億元、年增 29.04％，法人也估，在消費性電子強勁的動能帶動下，華通有望迎來近年最強的第一季表現。

華通生產基地主要在台灣及大陸，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。

華通去年資本支出為 100 億元，主要新增重慶廠二廠，今年規劃 80 億元的資本支出，將以投入擴充重慶二廠設備以及惠州軟板設備為主，產能將在今年第二、三季陸續開出。