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公告

矽統:公告本公司董事會決議盈餘轉增資發行新股案

鉅亨網新聞中心 2022-03-10 17:25


第11款


公司代號:2363


公司名稱:矽統

發言日期:2022/03/10

發言時間:17:25:59

發言人:簡誠謙

1.董事會決議日期:111/03/10

2.增資資金來源:盈餘轉增資

3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否

4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):

新台幣681,444,860元及68,144,486股。

5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用

6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用

7.每股面額:10元

8.發行價格:不適用

9.員工認購股數或配發金額:不適用

10.公開銷售股數:不適用

11.原股東認購或無償配發比例:每仟股無償配股100股

12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:

配股不足一股之畸零股,得由股東自停止過戶日起五日內至本公司股務代理機構辦理

併湊,逾期未併湊或併湊後仍不足一股者,按面額折發現金(元以下不計),配發不足

之畸零股授權董事長洽特定人按票面金額認購。

13.本次發行新股之權利義務:與原已發行股份相同。

14.本次增資資金用途:充實營運資金,進而提升市場競爭力。

15.其他應敘明事項:

(1)本次增資發行新股配股權利基準日,本增資案俟股東會決議通過並報奉主管機關

核准後,授權董事會另訂之。

(2)本次增資案如經主管機關核示必須變更時,授權董事會全權處理。

(3)本次配股條件,如嗣後因買回本公司股份或將庫藏股轉讓、轉換及註銷,致影響

流通在外股份數量,股東配股率因此發生變動者或因法令變更或主管機關核定相

關事項變更時,授權董事會調整之。

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