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科技部核准12家廠商投資逾85億元進駐科學園區 半導體居大宗

鉅亨網記者劉韋廷 台北 2022-02-17 18:46

科技部今 (17) 日召開第 77 次園區審議會,會中共通過 12 件投資案,總投資金額高達 85.12 億元,進駐廠商以半導體積體電路業為大宗,包含積亞半導體、汎銓科技 (6830-TW)、韓商韓松化學、以色列廠前銳科技等,此外也通過 1 件擴廠案、8 件增資案,合計增資約 38.3 億元。

科技部指出,積亞半導體技術源自母公司台亞半導體,計畫擴大投資 30 億元在竹科新竹園區,結合日亞化集團化合物半導體技術資源,將晶圓製造與研發技術團隊延伸應用到 MOSFET、SBD on SiC(碳化矽) 領域,預期將有助延續台灣半導體產業在全球供應鏈的地位。

汎銓則計畫投資 4.66 億元,在竹科新竹園區擴大半導體晶圓 IC 相關材料分析服務、故障分析服務,將持續鎖定高階電子顯微鏡等分析設備儀器市場,預期未來進駐園區後,將可協助半導體產業加速先進製程研發。

科技部進一步指出,韓國韓松集團自 2013 年開設台灣辦事處後,再通過投資 3.5 億元,計畫進駐竹科銅鑼園區,主要產品則為半導體 SiOx 層的前驅物、半導體 SiNx 層的前驅物,未來可望確保台灣核心半導體材料的供應鏈。

除半導體產業外,科技部今也通過生物技術廠保瑞 (6472-TW) 旗下保瑞、鑫林蜂研所生醫,以及采威國際、富騰國際、超昱國際等公司擴大投資進駐三大科學園區。

科技部預期,去年科學園區營業額、出口額將可望隨國內經濟成長,同步創高,估三大科學園區去年營業額將首度挑戰 3.5 兆元,其中,中科、南科去年營業額都有機會突破兆元大關。

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