寶緯預計3月中掛牌上櫃 半導體訂單能見度高

老牌鋁擠型應用產品大廠寶緯 (4558-TW) 預計 3 月中旬掛牌上櫃，公司跨足晶圓廠及半導體、光電等產業，受惠無塵室廠房建置需求帶動訂單能見度高，預計 4 月還將新增 20% 鋁擠型新產能，年產量將增至 1.8 萬噸。

寶緯在台成立已逾 30 年，目前股本為 4.41 億元，預計 3 月中旬掛牌上櫃，股本為 5 億元。

寶緯去年營收 21.25 億元，年增 52.21%，前三季稅後純益 1.44 億元，年增 2.97 倍，每股純益 3.27 元，主要來自半導體廠擴充生產規模需求的滑軌等高階產品等貢獻，估約占去年營收的 30%。

由於半導體廠擴廠需求仍旺盛，法人預估寶緯今年總體營收將持續雙位數成長，且來自半導體廠擴充的需求仍在成長中，預估占 2022 年營收比重也將進一步提高到 35%。

寶緯成立於 1989 年，目前股本為 4.41 億元，預計 3 月中旬上櫃，寶緯從家用鋁擠型產品逐步進入工業鋁擠型產業，產品應用的領域涵蓋了半導體、運動休閒器材及自行車等等，半導體產業主要終端客戶為全球龍頭晶圓代工大廠；運動休閒產業主要客戶期美公司，是於美國 NASDAQ 掛牌知名健身器材及互動式健身平台經營商派樂騰（Peloton）在台子公司，並打入知名高階自行車變速器廠。

寶緯看好電動車對於車身輕量化的需求，也配合日系廠商進行電動車零組件的開發中。