WiFi主晶片缺到Q2 外資下調立積目標價至330元

由於現今主要的 Wi-Fi SoC(主晶片) 平均交期仍達 30 週以上，博通 (AVGO-US) 也超過 50 週，持續影響中低階市場供應，外資今 (24) 日出具報告指出，立積 (4968-TW) 目前僅能滿足不到 50% 的訂單，上半年營運恐持續低迷，將目標價自 360 元下調至 330 元。

外資指出，由於 Wi-Fi SoC 短缺導致去年路由器出貨量下滑，各大 IC 設計廠皆積極向晶圓廠爭取產能，期望滿足客戶訂單，博通不僅獲得中芯支援，在台積電 (2330-TW) 也從 22/28 奈米節點往 16 奈米移動，預期最快第二季可改善短缺現況。

外資看好，立積正與手機 ODM 密切合作，切入 OPPO、Honor 等主要安卓品牌，在智慧型手機 Wi-Fi FEM 的市占率也持續攀升，去年約 12%，今年估進一步提高至 16%，業績年增達 96%，高於路由器年增 41% 的幅度。

此外，立積也跨入射頻濾波器，外資引用 Yole 數據，指出 2026 年前射頻濾波器的 TAM 將比 FEM 大 11%，Resonant、Akoustis 和 GCS 等廠商正在提供 IP 和代工服務，解決 BAW 濾波器市場高度集中的現況。