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〈半導體展開展〉聯電加速化合物半導體布局 與IMEC合作明年推技術平台

鉅亨網記者林薏茹 台北 2021-12-28 16:57

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聯電協理鄭子銘。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 積極加速化合物半導體布局,看好需求前景,與持股約 8 成子公司聯穎光電共同成立技術平台,並與比利時微電子研究中心 (IMEC) 進行技術研發合作,初期以 6 吋 GaN(氮化鎵) 製程切入,明年就會有客戶開始設計導入。

聯電協理鄭子銘今日出席 SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展的「SEMI Talks 領袖對談」,會後受訪時表示,目前 GaN 整體解決方案提供者較少,正在進行技術平台建置,完成後會把平台開放給設計公司進來使用。

鄭子銘指出,該平台主要應用包括電力電子、射頻、微波等,明年將提供驅動 IC 客戶設計導入,初期以 GaN 切入,到一定成熟度後,再開始著墨 SiC,未來也有機會由 6 吋往 8 吋走。

聯電財務長劉啟東也說明,該平台透過聯電的研發攜手聯穎合作,主導者是聯穎,研發則是雙方共同合作。
 






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