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〈信邦新廠啟用〉產能明年上半年達滿載 持續在台加碼建新廠

鉅亨網記者彭昱文 苗栗 2021-12-07 15:43

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信邦董事長王紹新。(鉅亨網記者彭昱文攝)

連接線束廠信邦 (3023-TW) 今 (7) 日苗栗中華新廠啟用,將生產半導體、工控線束為主,預計明年上半年產能全數滿載,信邦也已在苗栗添購土地,將持續加碼投資,擴充台灣生產能量。

信邦董事長王紹新表示,苗栗新廠是集團在台灣的第四座廠,因應半導體設備客戶的需求,新廠配有 10 萬級與 1 萬級無塵室,能符合客戶高規格、高精密半導體設備中的相關產品訂單。

不過,由於客戶及訂單強勁,雖然中華新廠才剛啟用,但信邦也已籌備在苗栗興建下個新廠,目前已經添購土地;且除台灣外,信邦在中國、匈牙利、美國等地均有工廠,可就近服務客戶。

王紹新坦言,目前缺工問題嚴重,將是未來營運的一大變數,目前積極投入產線自動化,以中華新廠為例,就導入自動化生產設備、智慧搬運機器人 (AMR)、工業機器手臂等設施進行人機協作。

王紹新表示,自動化除了降低人力成本,也能解決缺工問題,未來將持續導入自動化生產在海內外每個廠區,目標 2 年內集團產線自動化比重將由現在 30% 提升至 50%。






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