超微攜手聯發科開發WiFi 6E模組 終端產品明年問世

IC 設計兩大廠聯發科 (2454-TW) 與超微 (AMD-US) 今 (19) 日宣布，雙方攜手開發並推出領先業界的 WiFi 解決方案，首款產品為內建聯發科全新 Filogic 330P 晶片組的 AMD RZ600 系列 WiFi 6E 模組。

聯發科指出，Filogic 330P 晶片組將在 2022 年起，搭載在採用 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC，可望透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速 WiFi 連結。

超微表示，為提供客戶無縫銜接的連接體驗，推動 AMD RZ600 系列 WiFi 6E 模組優化，並與聯發科著手開發各種 PCIe 與 USB 介面取得各方認證，支援現代睡眠模式與電源管理技術等，優化功能包括壓力測試，與確保符合各項相容性標準，進而協助 OEM 客戶縮短研發時間。

聯發科智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科已成為智慧電視、路由器以及語音助理等多個不同領域的 WiFi 領導者，在公司持續開拓 PC 市場版圖之際，新推出的 Filogic 330P 晶片組將進一步擴充我們的連網產品陣容。

許皓鈞看好，該款新晶片組具備高吞吐量與超低功耗，可望為客戶打造新一代 AMD 筆電，消費者在執行遊戲、串流、視訊聊天等應用時，都能享受無縫銜接的連接功能以及更長的電池續航力。

AMD 全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示，擁有高速可靠的無線網路連接至關重要，尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應用日漸增加，消費者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高。

Saeid Moshkelani 認為，透過 AMD 強大的 Ryzen 處理器以及聯發科領先的先進連網技術，將提供全方位且令人讚嘆的運算體驗。