川寶旗下半導體設備廠寶虹科技新竹擴廠案下月動工

川寶旗下半導體設備廠寶虹科技新竹4億元擴廠案下月動工。(鉅亨網記者張欽發攝)
川寶旗下半導體設備廠寶虹科技新竹4億元擴廠案下月動工。(鉅亨網記者張欽發攝)

半導體需求旺,PCB 曝光設備廠川寶科技 (1595-TW) 100% 轉投資半導體再生設備廠寶虹科技,將擴大在台灣投資 4 億元,進行新廠興建案。川寶主管指出,寶虹台灣新竹寶山鄉擴廠案,已取得建照,將在 12 月正式動工。

寶虹科技此新竹寶山新廠興建案,已獲經濟部投資臺灣事務所聯審會議通過,也獲投資補助。

川寶科技轉投資的寶虹科技,主要經營半導體設備翻修、再生、系統升級、安裝及維護。去年寶虹科技在新竹寶山鄉以 1.64 億元購地 1191 坪,準備進行擴廠,總投資金額達 4 億元,也是 2017 年川寶科技入主寶虹以來最大的擴廠計畫。

川寶 2017 年自翔名科技 (8091-TW) 收購寶虹科技 100% 股權,藉此跨入半導體產業,川寶對於半導體設備的市場前景高度看好,雖然寶虹科技易主,仍與翔名維持良好合作關係,且川寶藉由寶虹科技切入半導體設備產業,未來不排除透過寶虹科技進行更多半導體業界公司併購案,可進一步壯大在台灣半導體產業的營運規模。

川寶今年下半年出貨動能走強,第三季營收 6.96 億元創新高,毛利率 25.62%,季減 0.15 個百分點,年增 0.22 個百分點,稅後純益達 7395 萬元,季增 1.17 倍,年增 14.33 倍,每股純益 1.57 元。川寶前三季營收 17.51 億元,毛利率 24.95%,年增 1.28 個百分點,前三季稅後純益 1.27 億元,年增 3.84 倍,每股純益高達 2.72 元。

川寶 10 月營收也以 2.54 億元創新高,月增 13.54%,年增 80.03%,2021 年前 10 月營收 20.04 億元,年增達 40.98%。川寶主管指出,下半年以來,包括半導體及 PCB 設備的訂單都滿載,但在缺料、缺櫃的影響之下,可能形成出貨不順,川寶已全力排除此干擾。


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