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格芯掛牌首日跌破發行價 聯電市值逾260億美元居領先

鉅亨網記者林薏茹 台北 2021-10-29 16:58


晶圓代工四哥格芯 (GlobalFoundries)(GFS-US) 周四 (28 日) 在美國那斯達克交易所掛牌,上市首日就跌破發行價,以 46.4 美元作收,換算市值約 248 億美元,低於市場原先的估值 260 億美元,而晶圓代工第三大廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 則以約 267 億美元的市值,居領先地位。

格芯周四以 47 美元掛牌上市,交易首日股價大幅波動,終場下跌 1.3%,收 46.4 元,未能上演掛牌首日的蜜月行情。外界原先認為,市場對半導體產業興趣來到高點,格芯此時 IPO,對投資人來說極具吸引力,但雷聲大、雨點小,上市首日市值低於市場原先預期。


近來半導體需求大增,產能供不應求,格芯看好晶片需求前景,9 月宣布將斥資 60 億美元擴產,在缺乏盈餘保留以支應成長資金下,更需透過上市籌資,募得銀彈,以因應未來投資擴產資金需求。

不過,格芯 2020 年仍虧損 13.5 億美元,今年上半年虧損雖收斂至 3.01 億美元,遠低於前年同期的 5.34 億美元;但在產業嚴重供不應求的景氣上升循環期,格芯營運仍未轉盈,也使市場憂心,當市況反轉時,格芯是否能順利轉盈、甚至穩定獲利。

聯電去年第四季超車格芯,成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構 TrendForce 最新調查統計,今年第二季晶圓代工龍頭仍為台積電 (2330-TW)、市占率 52.9%,三星以 17.3% 排名第二。

有別於前兩大廠市占差距懸殊,聯電與格芯市占率分別約 7.2%、6.1%,相當接近,中芯國際也以 5.3% 的市占率緊追在後。

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