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明年晶圓代工產值 估年增13%續創新高

鉅亨網記者林薏茹 台北 2021-10-28 17:30


據 TrendForce 預估,在台積電 (2330-TW) 為首的漲價潮帶動下,明年晶圓代工產值將達 1176.9 億美元,年增 13.3%。

TrendForce 表示,2022 年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入帶動下,資本支出預估將維持在 500-600 億美元高檔,年增幅約 15%,且在台積電正式宣布日本新廠的推升下,年增率再次上修,估 2022 年全球晶圓代工 8 吋年均產能將成長約 6%,12 吋約 14%。


TrendForce 指出,明年 8 吋擴產幅度相當有限,12 吋方面,新增產能中超過 5 成為目前最短缺的成熟製程,主要來自台積電及聯電 (2303-TW),擴產製程集中於現階段極短缺的 40 及 28 奈米,預期晶片荒將稍有緩解。

TrendForce 認為,由於新增產能貢獻產出時間點落在 2022 年下半年,正值傳統旺季,產能紓解現象恐不會太明顯。

此外,雖然部分 40/28 奈米製程零組件可稍獲舒緩,但 8 吋 0.1X㎛及 12 吋 1Xnm 製程,在有限的擴產幅度下,恐怕仍是半導體供應鏈瓶頸。

整體來說,2022 年晶圓代工產能將仍然處於略為吃緊市況,雖然部分零組件可望紓解,但長短料問題仍將持續衝擊部分終端產品。
 

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