〈天正國際展望〉2023年產能提升5成 可優化產品組合

設備廠天正國際 (6654-TW) 隨著半導體領域進入高速成長期，近來也啟動新廠規劃，預計年底前動工，明年底前第一期就可完工，並開始進入生產，預計後 (2023) 年年產能可望提升 5 成，產品線集中半導體、LED，將能更優化產品組合。

天正國際此次向高雄市承租仁武產業園區產業用地，已成為優先承租人，初步規劃年底前完成相關公文，目前已找尋建築師評估，總計斥資約 5 億元。

天正國際預計，此次擴產將以半導體、LED 等其他產品線為主，由於其他產品線單價、毛利率較高，隨著新產能陸續開出，有助經濟規模提升、壓低採購成本，也可望優化整體產品組合。

天正國際補充，公司多著墨在後段製程，也持續投入資源研發，如堆疊機等，期望跨入中後端製程，預計最快明年下半年首台堆疊機可問世，後年見到營收貢獻。