健鼎今年資本支出估達70億元 明年規劃擴充無錫廠

健鼎董事長王景春。(鉅亨記者張欽發攝)
健鼎董事長王景春。(鉅亨記者張欽發攝)

蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出,全年資本支出估將達 70 億元,健鼎也規劃明年擴充江蘇無錫廠,投資至少 60 億元,將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市占。

健鼎新建湖北仙桃廠二期產能已開出,其中 HDI 製程約占新增產能 3-4 成,有助迎接第三季非蘋手機需求,但由於新增產能所需人力尚未完全補足,預計到第四季才會有較高的產出。

健鼎上半年資本支出達 45 億元,預估全年將達到 70 億元,健鼎也規劃,明年將擴充江蘇無錫廠,投資至少再增加 60 億元。

健鼎生產的 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用,是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商,生產基地包括台灣、中國大陸江蘇吳錫及湖北仙桃。

健鼎 2021 年上半年營收 301.44 億元,毛利率 18.38%,年增 0.66 個百分點,稅後純益 27.38 億元,年增 19.47%,每股純益 5.21 元。


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