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台積電:本公司董事會通過募集無擔保美元公司債

鉅亨網新聞中心 2021-08-10 21:40


第11款

1.董事會決議日期:110/08/10

2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:

台灣積體電路製造股份有限公司無擔保美元公司債


3.發行總額:不超過美金十億元

4.每張面額:待定

5.發行價格:待定

6.發行期間:得視市場狀況發行不同年期之債券

7.發行利率:視訂價結果決定

8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無

9.募得價款之用途及運用計畫:支應產能擴充計畫

10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷

11.公司債受託人:待定

12.承銷或代銷機構:待定

13.發行保證人:無

14.代理還本付息機構:待定

15.簽證機構:無

16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用

17.賣回條件:待定

18.買回條件:待定

19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用

20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用

21.其他應敘明事項:無

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