日本封裝材料龍頭住友培科:蘇州工廠產能將提升5成

封裝材料龍頭住友培科 蘇州工廠產能將提升5成 (圖片:AFP)
封裝材料龍頭住友培科 蘇州工廠產能將提升5成 (圖片:AFP)

全球市占第一的日本半導體封裝材料大廠住友培科 (Sumitomo Bakelite)(4203-JP) 在 27 日 (週二) 宣布,中國子公司的蘇州住友電木將導入全新生產線,要砸下 25 億日圓來將半導體封裝材料的生產能力提高 5 成。

住友培科是全球排名第一的半導體封裝材料廠商,在全世界擁有 4 成市占。該公司在中國市場也同樣拿下 4 成市占,產量的提升也是為了因應當地電子產業需求。

蘇州住友電木的全新產線已經著手施工,預計在 2021 年內完成,目標在 2022 年初投入生產,成品也預定出貨給中國市場。

全新產線完成後,蘇州住友電木的半導體封裝材料產能,也將從目前的每月 1200 公噸、提升到每月 1800 公噸。

住友培科董事朝隈純俊在 27 日的記者會上提到,中國當地從事後段專業封測代工 (OSAT) 的業者、在設備投資方面非常暢旺,以長遠眼光來看,中國的半導體封裝材料需求應當會不斷增加。也表示會仔細觀察市場需求的成長情況,來考量是否要進一步的強化產能。

全新產線將生產一般用途的半導體封裝材料,對此,朝隈純俊也在說明時提到,他明白中國競爭對手正緊追在後,為了維持生產性的優勢,也將毫不猶豫的採取必要作為。


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