晶技擬發無擔保可轉換公司債籌資12億元 最快Q3完成

晶技董事長林萬興。(鉅亨網記者張欽發攝)
晶技董事長林萬興。(鉅亨網記者張欽發攝)

頻率元件廠晶技 (3042-TW) 送件金管會擬發行無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資 12 億元,今 (1) 日申報生效,是晶技近 8 年來首度在市場籌資,預估第三季完成募集。

晶技此次籌資,用途分別用在償還銀行借款、購買機器設備用途各 6 億元,將由元大證券主辦承銷,是 2013 年以來首次在市場籌資,也是今年第一家送件籌資的頻率元件台廠。

晶技寧波廠將新增小型化元件產能,新產能將在本季開出,2021 年年整體資本支出規劃高達 25.9 億元,其中過半投資台灣,除投入半導體製程,還有優化小型化 SMD 石英晶體及石英振盪器生產線。

晶技今年資本支出中,桃園平鎮廠規劃投資 13.1 億元,占全部預算 50.57%,除投入半導體製程,還有優化小型化 SMD 石英晶體及石英振盪器生產線等先進製程,半導體及先進製程投資金額就達 10-11 億元。

晶技石英元件應用在手機占 30% 到 35%、網通產品應用 30%、NB 應用約 16-20%,其他產品約 20%。晶技在 5G 基地台、5G 手機、WiFi 6 以及電動車的商機上。


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