英特爾CEO:下半年晶片短缺問題將開始改善

英特爾CEO:下半年晶片短缺問題將開始改善(圖:AFP)
英特爾CEO:下半年晶片短缺問題將開始改善(圖:AFP)

英特爾 (INTC-US) 執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 周五 (25 日) 表示,預估損害汽車和消費電子等產業的半導體短缺的問題將在今年下半年達到高峰,然後開始趨緩改善。

季辛格說:「但我不認為 2023 年前晶片產業能恢復健康的供需水準,對於各種行業,我認為它在好轉之前處境會先變糟。」

隨著經濟自疫情大幅反彈,所有電子產品零件也出現大量需求,季辛格表示,封城改變全球工作方式加速數位化的轉變,這進一步增強半導體業跟上大量訂單的能力。

季辛格表示,英特爾旗下晶圓廠比其他代工商更能滿足需求,但電腦其他零組件的供應不足。

季辛格預測,長期來看晶片業仍處於成長期,隨著接下來的十年在 5G 、電動車和 AI 等領域晶片應用增加,將推動強勁的需求。

晶片業對後市的展望目前仍有雜音,一些企業高層認為,目前晶片需求的繁榮雖然不僅是短暫的供應緊縮所推動,但不可避免地將導致該產業出現另一個周期性低迷。另一派則認為半導體產業能繼續持續 5% 以上的年成長率。

博通 (AVGO-US) 執行長陳福陽 (Hock Tan) 本月表示,儘管雖然博通最近一季營收成長 15%,但現階段供應緊縮並沒有使該產業因此起飛。他認為,晶片生產已經是個成熟的產業,預估未來將恢復低成長。


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