5月晶片交期延長至18周 MCU、類比IC供給正在改善

5月晶片交期延長至18周 MCU、類比IC供給正在改善(圖:AFP)
5月晶片交期延長至18周 MCU、類比IC供給正在改善(圖:AFP)

Susquehanna Financial Group (SIG) 周二 (22 日) 公布的研究顯示,5 月的晶片交期進一步延長至 18 周,電源管理 IC 延遲最為嚴重,不過微控制器 (MCU)、類比 IC 等供給狀況正在改善。

SIG 研究顯示,5 月整體晶片交期 (即訂購半導體與交貨的時間差距) 為 18 周,較 4 月增加 7 天,顯示製造仍難以跟上需求。這是 2017 年 SIG 開始追蹤以來最長的交貨時間,比 2018 年的高峰多逾一個月。

半導體交期變化 (圖: SIG)
半導體交期變化 (圖: SIG)

所有 IC 中又以電源管理 IC 缺貨最嚴重,此類 IC 是控制工業機械到手機電流的關鍵半導體,也是半導體交期延長的主因。電源管理 IC 交貨時間長達 25.6 周,較 4 月多將近兩周。

SIG 分析師 Chris Rolland 表示:「這數據突顯半導體晶片普遍短缺,因為大多數關鍵 IC,如電源管理、分離式元件、類比 IC、被動元件都出現交期延長現象。」

市場關注交期以尋找需求趨勢的線索,另一方面,客戶端則可能會因擔憂缺貨而超額或重複下單,半導體業可能走向供過於求。Rolland 表示,他擔心依賴相關元件的終端設備需求不足。

儘管博通 (AVGO-US)、恩智浦 (NXPI-US)、德儀 (TXN-US) 與意法半導體等公司整體交期延長,但一些領域正開始趕上需求。Rolland 表示,應用廣泛的微控制器 (MCU) 交期減少一個多星期,而類比 IC 交期延長的速度正在放緩。

不過,用於太陽能板等應用的光電元件取得變得更為困難。此外,報告中列出的大多數難以跟上訂單的 IC 製造商,都以汽車業為主要客戶,顯示汽車業仍未脫離短缺的險境。

受到晶片短缺的拖累,汽車業生產困難預估損失恐超過 1000 億美元,許多電子製造商,包括蘋果等大型企業也難以無法滿足所有需求。

然而,IC 製造商高層如博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 等人則示警,不要過度解讀交期延長的高峰,他們認為,延長交期證明客戶對半導體業的了解程度更高,且願意向製造商簽訂無法取消的長期供應協議。

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