聯發科5G手機晶片出貨低預期 外資目標價對半砍至800元

聯發科5G手機晶片天璣900系列。(圖:聯發科提供)
聯發科5G手機晶片天璣900系列。(圖:聯發科提供)

外資出具報告指出,由於中國手機需求低於預期,聯發科今年 5G 晶片出貨套數估約 1.6 億套,低於市場普遍預期的 1.8 億套,加上電視需求開始放緩,也壓抑聯發科營收成長動能,因此將目標價從原先的 1550 元,下修至 800 元,幾乎對半砍。

外資表示,由於手機終端需求疲軟,以及部份零組件持續短缺,中國手機出貨量恐低於原預期,聯發科受手機晶片出貨下滑影響,產品組合也轉差,預計今年 5G 晶片占整體行動運算事業的營收比重將從原先的 77%,下滑至 68%,不利毛利率表現。

此外,高通 (QCOM-US) 已將台積電 (2330-TW) 作為中高階產品主要合作夥伴,從台積電取得的晶圓量 2022 年起將逐步增加,並與聯發科正面對決,預計聯發科明年市占率將流失 5-10 個百分點,也拖累整體獲利下滑 5-11%。

外資表示,聯發科不僅手機晶片出貨面臨下滑壓力,占整體營收 5 成的非行動運算事業,如電視 SoC 等,也受限 LCD 電視成長趨緩,壓抑營收成長動能,綜合考量下,下調聯發科今、明兩年營收為 4470、4950 億元,低於市場預期的 7%、8%。

外資也同步下調聯發科獲利預估、本益比以及目標價,估今年每股純益從 51 元降至 47 元,本益比從 30 倍砍至 17 倍,目標價也從 1550 元下修至 800,幾乎對半砍。

聯發科股價今日受利空衝擊,早盤即開低走低,盤中更一度下探至 890 元,重挫近 3%,創下一個多月來新低。


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