菱生下半年啟動第二輪擴產 今年資本支出增2倍 明年營收再彈升

打線封裝供不應求，客戶為求供貨穩定，陸續與封測廠簽訂長約，封測廠菱生 (2369-TW) 也接獲多家客戶長約訂單，產線全線滿載，為滿足需求，下半年將啟動新一輪擴產，預計第四季開出，今年資本支出將較去年跳增 2 倍，明年營收可望再跳增，法人估，月營收可望年增約 3 成。

菱生每年依據上下半年需求做資本支出規劃，今年上半年已達 3.33 億元，占去年 4.3 億元的 77%，今年下半年隨著客戶積極搶占市場、打線封裝市況持續熱絡，決定再追加 9 億元，除較上半年倍增，全年資本支出也來到 13 億元，較去年 4.3 億元跳增 2 倍。

菱生為國內 NOR Flash、電源管理晶片 (PMIC) 與射頻晶片 (RF) 的主要封測供應商，受惠 5G、WiFi 6 應用起飛，晶片價格不僅價格大漲，各家業者也頻傳缺貨，為全力支援客戶，菱生自去年底開始進行擴產。

隨著新產能陸續開出，加上漲價效應，菱生營運明顯好轉，營收從未擴產前的 5 億元，跳增至上月 6.55 億元，增幅高達 3 成，也是連三個月改寫歷史新高，營運也隨著規模經濟效益顯現、由虧轉盈，首季每股賺 0.29 元，終結連續 10 季虧損。

菱生今年受惠擴產與漲價效應，預期營收可望逐季創高，全年獲利也將創 10 年來新高，每股純益 1 元起跳，明年隨著新產能開出，將再啟動新一輪成長，法人估，明年將挑戰連兩年寫新猷，年增約 3 成。

由於現今打線封裝缺口仍大，加上市況熱度不減，菱生客戶為搶市占及確保供貨穩定，決定以上漲後的新價格，與菱生簽訂 1-2 年長約，菱生產能全線滿載，既有產能供不應求，因此擬定新擴產計畫，新產能著重射頻、感測領域。

菱生預期，此次新產能預計在第四季底陸續開出，可望顯著挹注營收，加上新開產能集中在未來有前景的領域，隨著營收比重拉升，產品組合也可望更優化，有助獲利。

此外，由於台灣近期疫情嚴峻，封測業屬於勞力密集的生產模式，也成為半導體供應鏈短期的生產瓶頸，外界預期，各家業者為確保產能，訂單大多已下至明年，封測價格也易漲難跌。