傳小米招募半導體人才 自製手機晶片東山再起

傳小米招募半導體人才 自製手機晶片東山再起(圖片:AFP)
傳小米招募半導體人才 自製手機晶片東山再起(圖片:AFP)

週三 (9 日) 市場傳出中國手機頭龍頭小米 (1810-HK) 正在招募晶片設計團隊,打算重新啟動手機晶片製造部門。消息人士指稱,小米現在正與相關 IP 供應商針對授權進行談判,同時小米已經開始在全球招聘人才。

消息人士指出小米的最終目的肯定是自產手機晶片,但復出後的第一顆晶片可能不會是手機晶片,而是先從周邊晶片下手。

2017 年初小米曾為自製手機晶片「澎湃 S1」舉行盛大的新品發表會,當時小米 CEO 雷軍指出,因為晶片是手機科技的最高點,小米想成為一家偉大公司,必須要掌握核心技術。雷軍還強調,做晶片事業估計要投入十億美金以上,準備花十年時間才會有結果。

不過澎湃 S1 整體效能表現不如高通 (QCOM-US) 與聯發科(2454-TW),最終連下一代的澎湃 S2 也無疾而終。

(圖片: AFP)
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業界認為近兩年華為受到美國制裁影響手機版圖大幅消退,小米則順利接收到大部份的客群,有了獲利支撐,為自製晶片提供充足的金援。

根據小米財報顯示,小米第一季營收人民幣 768.8 億元,年增 54.7%。當中智慧手機貢獻營收達人民幣 514.9 億元,年增 70%,同時小米全球智慧手機出貨量年增 69%,達到 4940 萬支。而在手機業務的推動下,小米第一季純益為人民幣 60.7 億元,年增 1.6 倍。

ARM 現在推出全新的 V9 架構和 Cortex-X 系列性能核心,給 IC 設計廠在晶片設計上帶來更多的選擇,並且某種程度而言也降低 IC 設計廠打造差異化晶片的門檻。
 


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