陸手機廠需求未見鬆動 柏承昆山廠HDI訂單仍滿載

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

雖然中國手機出貨量下滑,但總體對 HDI 板的需求仍大於供給,PCB 廠柏承 (6141-TW) 今 (19) 日指出,昆山柏承目前 HDI 板出貨比重 6-7 成,產線仍滿載,另外占營收 10% 的 TWS 軟硬結合板需求也佳;目前也積極趕工南通新廠第四季加入量產,挹注新產能。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單,但在進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,公司指出,昆山柏承 HDI 板產線仍滿載,目前未感受市調機構統計顯示,大陸智慧型手機出貨下滑的影響。

柏承為因應 HDI 製程需求,除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外,轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程也順利,新建南通廬山廠已完成土木工程,目前正在進行水電等管線工程,且由董事長李齊良親自在當地緊盯工程進度,預估南通廠將在今年第四季開出首期新產能。

柏承今年第一季營收 9.15 億元,年增超過 52%,在訂單持續挹注下,第二季工作天數也增加,單月接單都超過 3.5 億元,單季營收將可向上挑戰 10.6 億元的歷史新高。


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