柏承高層數晶圓測試板出貨旺 1月營收估將站穩3億元

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

去年第四季以來半導體需求走強,PCB 廠柏承 (6141-TW) 因此受惠,柏承桃園廠生產高層數晶圓測試板出貨大幅增溫,已連兩個月單月出貨金額站上 2000 萬元高檔,加上 HDI 接單維持不墜,將支撐柏承 1 月營收站穩 3 億元大關,將是柏承連 7 個月營收站上 3 億元。

柏承目前中國江蘇昆山廠 HDI 產能全開,目前每月出貨量達 35 萬呎,主要訂單來自大陸品牌手機廠,去年第三季以來大陸手機新機火力全開,柏承昆山廠產線也滿載,挹注單月營收自 2020 年 7 月以來站穩 3 億元,預期 2021 年 1 月也有 3 億元以上水準。

柏承 PCB 產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,桃園廠生產樣品板及高層數晶圓測試板,柏承主管指出,去年第四季以來台灣半導體產業需求走強,生產高層數晶圓測試板出貨大幅增溫,已連兩個月單月出貨金額站上 2000 萬元高檔,年增 33%,目前接單量也維持不墜,此高毛利的利基型產品有助大幅挹注獲利。

柏承 2020 年第三季稅後純益 1.2 億元,每股純益 0.93 元,前三季稅後純益 1.77 億元,年增 35.72%,每股純益 1.37 元,2020 年柏承全年營收為 32.64 億元,年增 7.14%。


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