〈鴻海結盟國巨〉鴻海半導體布局邁大步 順勢加速電動車發展

鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)
鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 攜手國巨 (2327-TW) 合資成立國瀚半導體,這也是鴻海董事長劉揚偉提出 3+3 轉型方向以來,鴻海集團在半導體方面首度邁大步,且功率及類比 IC 在電動車用半導體中占比高達 9 成,鴻海也能藉此順勢完善電動車布局。

鴻海董事長劉揚偉就曾表示,半導體產業正經歷 30 年來最大變局,產業秩序將面臨重組,一台電動車的半導體使用數量比例,小 IC 的部分超過 90% 以上,可預期國瀚半導體將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環。

鴻海表示,此次成立國瀚半導體,不只能為集團現有的資通訊產品提供穩定半導體貨源,更能配合電動車、數位健康、機器人三大新興產業轉型需求,進一步提升集團獲利。

鴻海前次跟國巨的合作是著重在採購端,確保被動元件的供貨,內部定義是 F2.0 數位轉型,此次簽約成立合資公司拓展半導體這塊拼圖,則是鴻海往 F3.0 轉型升級的重要一步。

半導體作為鴻海轉型布局的三大核心技術之一,目前鴻海集團成員包含半導體設備相關的京鼎 (3413-TW)、帆宣 (6196-TW),IC 設計除了驅動 IC 的天鈺 (4961-TW) 外,也有 5G、AI、CIS 等相關 IC 設計公司,以及夏普福山晶圓廠與封裝廠訊芯 - KY(6451-TW) 等。


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