Q1全球矽晶圓出貨面積季增4% 再創新高

國際半導體產業協會 (SEMI) 今(4) 日公布最新一季晶圓產業分析報告，2021 年第一季全球矽晶圓出貨面積較去年第四季成長 4%，來到 33.37 億平方英吋，超越 2018 年第三季的歷史紀錄，再創新高。

與去年同期相較，今年首季矽晶圓出貨量增加 14%。SEMI SMG 主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver 表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更進一步推升第一季出貨量增幅。

隨著市況轉佳，出貨持續加溫，矽晶圓廠第一季營收表現優於預期，環球晶 (6488-TW) 達 148.05 億元、季增 4.7%；合晶 (6182-TW)22.92 億元、季增 17.1%；台勝科 (3532-TW) 則是 29.54 億元，較上季微幅成長。

近期傳出台勝科正研擬第三季對 8 吋與 12 吋矽晶圓漲價，長約客戶價格可能調整 5% 以上，非長約客戶傳單季就將調漲 5%，12 吋的非長約報價也同步看漲。法人看好，今年現貨價將持續走揚，合約價年底前可望逐季調漲。

矽晶圓大廠近來也相繼喊多市況，勝高 (SUMCO) 認為今年供需將呈現吃緊狀態，信越則預估，大尺寸矽晶圓最快將在 2022 年下半年，出現缺貨，並透露已與客戶洽談漲價。