Q1全球矽晶圓出貨面積季增4% 再創新高

Q1全球矽晶圓出貨面積季增4% 再創新高。(圖:AFP)
Q1全球矽晶圓出貨面積季增4% 再創新高。(圖:AFP)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今(4) 日公布最新一季晶圓產業分析報告,2021 年第一季全球矽晶圓出貨面積較去年第四季成長 4%,來到 33.37 億平方英吋,超越 2018 年第三季的歷史紀錄,再創新高。

與去年同期相較,今年首季矽晶圓出貨量增加 14%。SEMI SMG 主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver 表示,矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動,記憶體市場復甦更進一步推升第一季出貨量增幅。

隨著市況轉佳,出貨持續加溫,矽晶圓廠第一季營收表現優於預期,環球晶 (6488-TW) 達 148.05 億元、季增 4.7%;合晶 (6182-TW)22.92 億元、季增 17.1%;台勝科 (3532-TW) 則是 29.54 億元,較上季微幅成長。

近期傳出台勝科正研擬第三季對 8 吋與 12 吋矽晶圓漲價,長約客戶價格可能調整 5% 以上,非長約客戶傳單季就將調漲 5%,12 吋的非長約報價也同步看漲。法人看好,今年現貨價將持續走揚,合約價年底前可望逐季調漲。

矽晶圓大廠近來也相繼喊多市況,勝高 (SUMCO) 認為今年供需將呈現吃緊狀態,信越則預估,大尺寸矽晶圓最快將在 2022 年下半年,出現缺貨,並透露已與客戶洽談漲價。


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