去年全球矽晶圓出貨面積逆勢成長5% 總產值持穩

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (3) 日公布去年全球矽晶圓出貨面積，達到 124.07 億平方英吋，年增 5%，接近 2018 年創下的新高紀錄；不過，總營收則維持不變為 111.7 億美元。

SEMI 旗下矽產品製造商組織 (SMG) 發佈矽晶圓產業年末分析報告，SEMI SMG 主席暨信越美國分公司產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver 指出，2020 年半導體產業雖受新冠疫情影響，但 12 吋晶圓需求穩定、且下半年表現相對強勁，全年矽晶圓出貨量仍呈現正成長。

環球晶 (6488-TW) 目前 6 吋 (及以下)、8 吋與 12 吋產能均滿載，並延續至上半年，環球晶指出，產能吃緊及匯率兩大因素影響，今年現貨價一定會漲，目前 12 吋現貨價已調漲，且漲幅最大，其他尺寸也將逐步調漲。

隨著近來車用市場需求升溫，晶圓代工廠產能塞爆，車用晶片更面臨大缺貨，環球晶、合晶 (6182-TW) 都明顯感受車用需求加溫，訂單大舉湧入，預期今年上半年需求持續暢旺、產能仍將供不應求。

環球晶更看好，在疫情加速數位轉型，及 5G、電動車等新應用需求帶動下，2022 年表現又會優於今年。