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大量科技訂單滿手 拚超越2018年40億元營收高峰

鉅亨網記者張欽發 台北 2021-04-15 17:56

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大量科技執行副總簡禎祈。(鉅亨網記者張欽發攝)

設備廠大量科技(3167-TW)受惠市場需求熱絡、客戶詢問度高,手中訂單能見度可看到兩季,產能利用率也達 100%,展望今年全年,目標挑戰超越 2018 年高峰期的 39.87 億元。

大量科技目前設備產品涵蓋 PCB 和半導體,其中 PCB 除了各式標準化的多軸鑽孔機、多軸成型機之外,帶有 CCD 深控系列的產品,是近年大量積極推廣的重點之一。

大量科技指出,產品規格不斷升級,精度越來越精準,尤其是要求固定公差,如車載電路板、金手指卡槽、光通訊模塊、Mini LED 背燈板等,由於零件越來越精密、線路越來越細,切角、開孔、鑽孔、小元件拼湊都必須要達到更高精準度,才能符合高頻高速的要求。

另外,5G 應用相關的伺服器用板、邊緣運算、HPC 等,訊號傳輸要求越來越高,因此大量看好產業逐漸成熟、高頻高速將應用漸漸普及,客戶未來採購 CCD 深控系列設備的需求也會越來越強烈。

半導體方面,除了檢查、量測設備陸續看到成效,CMP Pad 量測模組是今年重點之一,大量表示,大量科技開發的 CMP Pad 量測模組可在濕製程、研磨階段,做到即時的資料搜集、監控、量測,動態量測研磨墊均勻度,同時,未來奈米級製程時,CMP 用量會越來越大,正積極以台灣第一線客戶為認證對象,預計第三季完成商品化驗證。

台商 PCB 廠擴產需求強勁,不僅 IC 載板三雄持續擴產,HDI 也在終端應用升級需求帶動下,大廠積極擴充,有助設備廠出貨維持暢旺。

大量科技受惠台系、陸廠設備投資帶動,營運逐步走出谷底,動能可望延續到今年上半年。






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