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半導體產業在台擴大投資 迅得、牧德全力搶攻

鉅亨網記者張欽發 台北 2021-04-13 18:33

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迅得總經理王年清。(鉅育亨網記者張欽發攝)

半導體產業擴大投資,帶動設備出貨商機,其中迅得 (6438-TW) 半導體倉儲系統產、氣體填充相關設備預計今年第四季開始出貨,業者都看好市場自動化、載板應用持續湧入的商機。另外,牧德 (3563-TW) 同樣也積極掌握設備出貨商機。

迅得總經理王年清今 (13) 日參加證交所智慧製造主題式業績發表會時表示,由於氣體填充設備因單價高,對公司營收有很大助益,迅得預期,2021 年半導體相關產品占比能達 25%,目前手中掌握的訂單,到今年第三季前半段都是滿載。


迅得機械專攻智慧工廠生產設備,提供智能自動化整合服務,產品包括搬運、倉儲、物流等,目前接單重心在半導體產業智慧製造業務,開發半導體廠為主的 AMHS 系列設備,以及強調精度及機械手應用的晶圓搬運設備,是國內第一家做到晶圓廠倉儲設備的本土廠商。

迅得去年稅後純益 3.79 億元,年增 4.59 倍,每股純益 6.35 元,董事會通過擬配發現金股利 4.3 元。

牧德同樣看好半導體擴廠商機,公司指出,各種新應用加速上市,PCB 產業需求轉強,業者相繼提出擴產計畫與產業升級因應,牧德積極爭取客戶高階製程擴產需求。

牧德 2021 年的高階重點產品中,高階電測機仍有高達 60 億元市場規模,牧德產品預計今年第 2 季過驗證,同時,將針對國際客戶傳統量測機需求,尋找更多銷售機會。

牧德也針對載板與硬板客戶需求,推出高速版 AVI,提升效能效率;光學檢測設備上,牧德配合客戶開發高精密檢測設備,因應客戶載板擴產需求。外觀檢測設備上,則將開發無需人力複檢功能。

至於半導體檢測設備,牧德指出,將會由原本 2D 檢測提升為 2D+3D 檢測。

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