〈英特爾進晶圓代工〉黃崇仁:台灣半導體業具優勢 美國製造難做

力積電董事長黃崇仁。(鉅亨網記者林薏茹攝)
力積電董事長黃崇仁。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工廠力積電 (6770-TE) 銅鑼新廠今 (25) 日動土興建,董事長黃崇仁表示,台灣是全世界半導體產業生產成本最具優勢的地方,相比之下在美國生產製造都難做,光是 24 小時三班制就是一個問題。

黃崇仁指出,台灣半導體產值每年都在成長,相信政府領導下,水電問題會解決,人才問題則透過成立半導體學院,展開積極行動,未來台灣半導體產業將擁有強大競爭力,國際地位會越來越重要,無論是美國、日本、歐盟或中國,都需要台灣半導體製造的晶片。

被問及對英特爾重返晶圓代工業的看法,黃崇仁認為,台灣有先天的條件,是半導體生產成本最具優勢的地方,就連中國生產成本都高於台灣,他並說,自己也跟總統蔡英文說,「我們沒辦法離開台灣,到別的地方都不行」。

至於是否有機會到美國設廠,黃崇仁則說,「美國難做」,光是 24 小時三班制就是一大問題,台灣也因此成為最有效率的晶圓代工製造地點。

力積電銅鑼新廠預計 2023 年起分期投產,總產能達 10 萬片,對於是否會再蓋下一座廠,黃崇仁則說,若自己推動的逆摩爾定律 (Reverse-Moore's Law) 模式成功,應該會繼續蓋廠,銅鑼、高雄橋頭都還有地。


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