新品驗收產能遭排擠 精測2月營收年減33.2%

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.92 億元,月減 28.5%,年減 33.2%,累計前 2 月營收 4.6 億元,年減 18.2%;精測表示,由於春節工作天數減少,加上半導體成熟製程需求增溫,排擠新品驗證產能,部分客戶驗收時程遞延,導致營收較去年同期減少 3 成。

精測看好,隨著 3 月測試新產能開出,排擠效應將緩解,未來營運展望仍審慎樂觀,將與半導體產業一同成長。

精測指出,5G 世代來臨,AI 應用也逐步發酵,公司探針卡 (Probe Card) 除既有的智慧型手機 AP、RF 晶片測試應用,ASIC 的測試應用也將開始加溫。

另外,精測首季推出結合新 SR 系列探針及新一代 AMLO 載板,滿足下一代 AP 及高效能運算 (HPC) 晶片測試所需的探針卡,已通過客戶驗證並進入量產,且探針卡具高速、大電流、低熱膨脹等特性,可提升晶圓測試的可靠度,有助客戶在半導體異質整合發展趨勢下,精進高複雜度的晶片測試。


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