〈熱門股〉日月光投控封裝產能缺整年 周漲15%重返百元

日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 本周召開法說,釋出今年即便積極擴充打線封裝產能,產能仍將缺一整年,更看好不只打線封裝價格友善,覆晶封裝、扇出型封裝價格同樣不錯,激勵股價單周大漲 15%,收在 105.5 元,重返百元俱樂部。

執行長吳田玉指出,從目前客戶需求來看,封測事業強勁的生意量與產能利用率,是「過去 30 年未見」,預計今年營收可逐季成長,且價格非常友善,有助毛利率上揚,獲利持續創高。

日月光投控首季封測產能稼動率維持高檔,其中,打線封裝需求相當強勁,加上目前機器設備交貨時程為 6-9 個月,整體產能仍供不應求,預計今年將缺一整年,今年新增機台數約 1800 台,與去年相同。

日月光投控本周沿五日線上揚,週五更爆量強漲,收在 105.5 元,單周上漲 13.5 元或 14.67%,三大法人全站買方,外資大舉加碼 13973 張,投信、自營商也達 5814、826 張。

 
 

 


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