聯發科奪OPPO新款5G旗艦手機訂單 扭轉平價形象

聯發科執行長蔡力行手拿OPPO Reno 4Z,其搭載聯發科自家5G晶片天璣800。(鉅亨網資料照)
聯發科執行長蔡力行手拿OPPO Reno 4Z,其搭載聯發科自家5G晶片天璣800。(鉅亨網資料照)

OPPO 今 (12) 日推出全新 5G 旗艦款手機 Reno5 系列,包括 Reno 5、Reno 5 Pro,處理器分別採用高通驍龍 765G、聯發科 (2454-TW) 天璣 1000+,仔細觀察,聯發科今年在新系列除了擔綱最高階機種的先發,也正式進入 20000 元以上的價格帶,較去年 Reno 4 系列全數採用高通處理器,聯發科此次扳回一城,扭轉過往平價形象。

OPPO 去年初發表 5G 旗艦款手機 Reno 4、4 pro,全面採用高通驍龍 765 系列晶片,當時市場認為,儘管聯發科推出天璣 1000 系列,仍難敵高通專注高階的品牌形象,不過,隨著聯發科晶片整體性能獲得肯定,此次也搶下最高階機種,正式揮軍高階市場。

尤其,近期高通發表的最新旗艦級晶片驍龍 888 系列,儘管藉由 888 吉祥數字搶攻中國市場,同時採用三星 5 奈米製程,不過,實測功耗卻高於上一代驍龍 865 系列,也影響小米 11 系列銷售,市場因此看好,聯發科將藉由與台積電 (2330-TW) 緊密合作,取得更多機會。

聯發科預計將在 1 月 20 日發表 5G 全新旗艦級晶片天璣系列,市場預期,將採用台積電 6 奈米製程,晶片命名為天璣 1200,第一季就會進入量產,並在第二季逐步放量。

外資預估,聯發科憑藉完整的價格帶產品,獲得多家手機品牌廠導入,今年全年 5G 晶片出貨套數將可接近 1 億套,達 9000 萬套,下半年更將推出採用 5 奈米製程的晶片,屆時出貨套數可望再提升。


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