〈群聯展望〉因應需求成長 五期廠區提前至今年9月啟用

群聯董事長潘健成(前排右二)。(鉅亨網記者林薏茹攝)
群聯董事長潘健成(前排右二)。(鉅亨網記者林薏茹攝)

記憶體控制晶片廠群聯 (8299-TW) 今 (9) 日舉行竹南五期廠房興建工程上樑典禮,總投資額達 14 億元,因應需求成長,較原訂時程提前至今年 9 月落成啟用,研發空間也將擴增,可容納 1500 至 2000 位研發工程師,近一、兩年會持續擴大招募研發人才,未來 5 年業績將再創高峰。

群聯竹南五期廠房暨附屬裝卸停車空間,投資總金額達 14 億元;五期廠區興建進入上樑階段,原先預計明年 3 月啟用,但因應需求成長,可望提前至今年 9 月完工並落成啟用,將增加 1.3 萬坪使用空間,預估可增加 1500 至 2000 位研發工程師。

群聯今日也延續五期廠區規劃、興建附屬停車場,總投資金額超過 8.2 億元,規劃增加超過 1000 位人員使用空間與相對應停車位,預計 2022 年上半年完工啟用,實現群聯員工人人有車位的規劃。

群聯董事長潘健成致詞時表示,2008 年 1 月來到竹南建廠,這 12 年來,研發總支出超過 300 億元;而去年研發費用支出也達 70 億元,營收並創新高,員工人數也從 12 年前的 200 人,擴增至超過 2300 人。

潘健成表示,五期廠房將實現三大功能,第一,提供每位同仁屬於自己的停車位;第二,因應 5G 需求,必須建立很大的庫房空間;第三,因應研發規模擴增,員工人數持續成長。

潘健成並說,有了五期廠房後,相信很快就會有六期,繼續拓展規模,不過,這個區域土地使用幾乎飽和,在土地取得受限下,將影響未來營運拓展,盼政府能增加土地使用空間。

潘健成表示,相信未來 5 年群聯業績一定會再有一波高峰,近一、兩年也會持續擴大招募研發人才,IC 設計人才確實供不應求。


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