半導體測試需求旺 京元電資本支出93億元衝歷史次高

京元電總部。(鉅亨網資料照)
京元電總部。(鉅亨網資料照)

半導體封測近期需求暢旺,各家業者紛紛啟動擴產,測試大廠京元電 (2449-TW) 今 (25) 日通過董事會決議,將添購機器設備,並新建廠房,預計明年資本支出為 93.79 億元,將創下歷史次高。

京元電指出,2021 年加計子公司的資本支出為 93.79 億元,其中,機器設備為 52.32 億元,新建廠房及廠務設施為 17.57 億元,中國子公司則約 23.9 億元。

京元電表示,隨著 5G、HPC (高效能運算) 與 IOT(物聯網) 應用持續擴張、規格升級,測試時間將拉長,加上客戶產品講求上市時間 (Time to market) 特性,現有產能已無法滿足客戶需求,因此決定在台灣、中國兩地展開擴產計畫。

京元電預計,目前在台空缺廠房有苗栗竹南與銅鑼兩處,竹南廠明年上半年就會擴充完畢,銅鑼廠明年底前也將全面進駐新設備,屆時台灣將無空廠房可使用,為滿足需求,已預訂在銅鑼廠附近建新廠,屆時整體測試產能規模將再提升。

京元電 2019 年時,受惠華為海思晶片銷售快速成長,京元電身為海思的主力測試供應商,營運規模也大幅擴張,當年資本支出首度衝破百億元,達 116 億元,創下新高,今年則因上半年受疫情影響,資本支出腳步放緩,估約 90 億元。


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