台星科擴充晶圓級封裝產能 明年資本支出預算估16.5億元

台星科 (3265-TW) 董事會今 (21) 日通過資本支出預算案，預計將投資 16.5 億元， 用於汰換設備及擴充產能，並依生產需求、市場狀況等情形彈性調整；台星科預計，明年資本支出主要擴充晶圓級封裝產能，提供客戶一站式封測服務，應用則涵蓋手機、AI 晶片等。

台星科看好，明年隨著新業務開始發酵，加上 5G、AI、車用需求持續增加，明年業績有機會年增 1 成。

台星科目前以封裝為主要業務，營收比重約 7 成，測試則占 3 成，近期受惠 4G、5G 手機需求強勁，加上遊戲機銷售熱絡，帶動下半年封裝、測試業績維持高檔；台星科 11 月營收創下 13 個月新高，達 2.62 億元，月增 3.44%，年增 30.81%，累計前 11 月營收 23.75 億元，年減 12.11%。

台星科與星科金朋 (STATS ChipPAC) 五年技術服務合約在今年 8 月結束，雙方透過交接，讓先前客戶轉交由台星科直接承接，產品以高階為主，台星科也指出，未來將持續與星科金朋合作。