台星科擴充晶圓級封裝產能 明年資本支出預算估16.5億元

台星科與矽格董事長黃興陽。(鉅亨網資料照)
台星科與矽格董事長黃興陽。(鉅亨網資料照)

台星科 (3265-TW) 董事會今 (21) 日通過資本支出預算案,預計將投資 16.5 億元, 用於汰換設備及擴充產能,並依生產需求、市場狀況等情形彈性調整;台星科預計,明年資本支出主要擴充晶圓級封裝產能,提供客戶一站式封測服務,應用則涵蓋手機、AI 晶片等。

台星科看好,明年隨著新業務開始發酵,加上 5G、AI、車用需求持續增加,明年業績有機會年增 1 成。

台星科目前以封裝為主要業務,營收比重約 7 成,測試則占 3 成,近期受惠 4G、5G 手機需求強勁,加上遊戲機銷售熱絡,帶動下半年封裝、測試業績維持高檔;台星科 11 月營收創下 13 個月新高,達 2.62 億元,月增 3.44%,年增 30.81%,累計前 11 月營收 23.75 億元,年減 12.11%。

台星科與星科金朋 (STATS ChipPAC) 五年技術服務合約在今年 8 月結束,雙方透過交接,讓先前客戶轉交由台星科直接承接,產品以高階為主,台星科也指出,未來將持續與星科金朋合作。


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