〈矽格法說〉5G、無線網通晶片測試需求強 明年營收估增雙位數再創高

圖中者為矽格董事長黃興陽。(鉅亨網記者魏志豪攝)
圖中者為矽格董事長黃興陽。(鉅亨網記者魏志豪攝)

封測廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長黃興陽表示,受惠 5G、無線網通晶片需求強勁,訂單已看至明年上半年,預計明年營收將再增加雙位數,續創新高,且為因應客戶訂單,資本支出也將維持強勁力道。

黃興陽表示,今年資本支出約 50-60 億元,隨著設備到位,產能擴充效應已陸續反映在今年營收,加上 5G 元年推升相關晶片測試需求,矽格前 10 月營收已超越去年全年,達 100.67 億元,年增 22.13%。

黃興陽看好,明年隨著 5G 擴大商轉,測試產品多樣化、測試時程也拉長,加上 AI、物聯網、汽車、網路等晶片持續成長,稼動率至少滿載到明年上半年,與同業看法一致,並看好 5G 相關營收比重將從現在 15%,拉升至明年的 25%。

矽格也根據客戶預算,預計明年資本支出維持強勁力道,對於先前日月光投控 (3711-TW) 傳出調漲價格,總經理葉燦練指出,封測業界漲價不容易,如果同業願意帶頭漲價,矽格樂觀其成。

針對新技術,黃興陽補充,矽格正進行開發 5G mmWave AiP(天線封裝) 測試,預計明年下半年會有解決方案問世。


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