〈騰輝營運展望〉明年資本支出1.4億元 估高毛利比重將突破3成

騰輝董事長勞開陸。(鉅亨網記者張欽發攝)
騰輝董事長勞開陸。(鉅亨網記者張欽發攝)

銅箔基板廠騰輝電子 - KY(6672-TW) 今 (18) 日召開線上法說會,除全力開發高頻、高速板的 5G 應用,及半導體封測客戶,明年高散熱基板等高毛利產品營收比重將超越 30%,2021 年投入的資本支出將達 1.4 億元。

騰輝電子前 11 月營收 43.8 億元,年減 12.36%,財務長杜喬葦強調,今年前 11 月在出貨產品比重上,高毛利出貨比重拉升到 28.4%,優於前一年的 25.4 及 2018 年的 22.6%,預估在新能源汽車產品比例增加,及打入日系汽車照明應用挹注下,估 2021 年的高毛利產品營收比重將超越 30%。

杜喬葦指出,高散熱板應用於汽車頭燈照明基板,目前已由歐系車種擴大打入日系汽車品牌,同時,新能源車的應用層面也擴大,運用在照明、電池及充電系統。

目前,騰輝在兩岸合計有蘇州一、二廠,每月產能 80 萬張,占總產能 75%,江陰廠主要生產高散熱鋁基板,每月產能 20 萬張,占總產能為 10%,深圳廠每月產能 5 萬張,占總產能 5%,台灣廠月產能 12 萬張,占總產能 10%。

杜喬葦說,目前正進行擴充深圳廠產能,每月將再增 5 萬張產能,目前騰輝電子產能利用率仍低於 60%。

杜喬葦說,2021 年騰輝電子規劃資本支出為 500 萬美元,約 1.4 億元新台幣,主要用於 5G 高頻高速材料的開發。


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